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就业信息

芯动科技(珠海)有限公司招聘资讯

作者:就业办 发布时间:2021-03-03 00:00:00 浏览次数: 【字体:

公司简介:

芯动科技是中国一站式高速IP和定制芯片领导者,2020年中国IC风云榜"年度独角兽"2020年中国芯片创新奖获得者,Pre IPO领军设计企业。芯动连续10年中国半导体技术市场份额遥遥领先,授权量产了全球数十亿颗高端SOC芯片。多年来,芯动人始终锲而不舍、低调务实,在IP和高性能计算芯片领域不断攻关克难、捷报频传,国内首发自主标准的INNOLINKChiplet,助力国产N+1先进工艺的第一款芯片量产,聚焦FINFET先进工艺14/12纳米和7/5纳米最前沿,重兵布局中国高性能GPU和核心IP蓝海,长期赋能国产高端芯片生态,是国内唯一获得全球六大顶尖晶圆厂签约支持的技术合作伙伴。芯动历史客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正等国内前十设计公司以及微软、AMD、英特尔、亚马逊、安盛美等全球知名企业。我们日常所见的国产扫地机器人、AI智能音箱、高清机顶盒、监控摄像头、游戏机、手机、平板、高铁身份证“刷脸认证”和交换机等先进产品背后都有芯动技术。

  公司官网:http://www.innosilicon.com.cn/

岗位介绍

一、数字IC前端设计工程师

第一年起薪:25W+/

岗位职责:

1参与基于顶尖工艺节点(28nm14/12nm7/5nm)GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、验证;

2工作内容包含各种协议栈,CPU/GPU/NPU内核和AI加速模块的架构、设计和优化,完成RTL、算法实现、IPSOC的数字逻辑设计,确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现,参与芯片开发全流程;

3参与IP模块设计验证和SOC系统验证,并协助完成相应的FPGA验证工作。

岗位要求

1微电子、计算机、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历,2年以上相关学习或项目经验;

2熟悉IC开发流程,逻辑思维强,具备扎实的异步时序数字电路理论基础,具备一定RTL代码编写和综合经验、FPGAASIC实践经验;

3有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力;

4做事严谨,基础扎实,有责任心事业心,良好的价值观,懂得团队协作。

 

二、数字IC验证工程师

第一年起薪:25W+/

岗位职责:

1参与基于顶尖工艺节点(28nm14/12nm7/5nm)GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的建模和验证;

2使用CSystem VerilogUVM等语言/工具开发验证平台和验证用例,实现高效率的芯片功能和性能验证,满足Tape Out高质量高可靠性要求;

3完成相关覆盖率分析,输出验证方案和验证报告文档。

岗位要求

1电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等相关专业本科及以上学历,2年以上相关学习或项目经验,扎实的数字电路基础,具备一定ASIC设计验证、FPGA实践经验;

2熟练掌握Verilog语言编程及ASIC开发流程,精通UVM等验证方法学;

3有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。

 

三、模拟IC设计工程师

第一年起薪:25W+/

岗位职责

1参与基于顶尖工艺节点(28nm14/12nm7/5nm)GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片;

2全面参与负责数模混合电路的前端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作,协助完成版图设计并编写相关技术设计、测试等文档;

3参与芯片模拟和射频电路设计,含high speed transceiverDDR5ChipletHBM3PLLCDRADCDAC等。

岗位要求

1微电子、半导体及相关专业本科及以上学历,2年以上相关学习或项目经验;

2熟悉模块运放,比较器,带隙基准,振荡器,PLLDLLVLSI高速时钟电路等常用的设计、前后端分析和验证方法;

3具备较强的模拟基础和VSLI高速电路理论功底,擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析、理解post layout分析和时序;

4有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。

 

四、算法工程师

第一年起薪:25W+/

岗位职责

1负责研究计算机图形学算法、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理;

2在专用芯片上开发软件,实现各类算法并优化;

3负责使用OpenGLOpenGLESVulkan编写图像渲染功能测试实例的开发;

4与硬件设计合作,支持硬件验证和开发;

5与软件部门合作,支持软件/编译器的开发。

岗位要求

1计算机、软件工程、电子信息、自动控制、应用数学、图像处理、模式识别等相关专业本科及以上学历,2年以上相关学习或项目经验;

2熟练掌握C/C++/matlab,熟悉python等编程语言、Linux开发,Matlab/C浮点定点; 

3拥有良好数学建模基础,深度学习、机器学习、图像处理、视频编解码、基带数字信号处理、图形渲染等任一领域算法背景;

4有学习新技术和工具的热情和能力,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,具有分析和解决问题的能力;

5具有良好的沟通能力,可以很好的在团队中工作,也可以起到领导其他团队成员的作用。

 

五、嵌入式软件工程师

第一年起薪:25W+/

岗位职责

1负责Linux平台GPU图形驱动开发,负责不同平台下GPU驱动移植、适配及性能优化;

2负责LinuxAndroid平台下视频编解码器驱动开发,负责显卡VBIOS开发;

3负责文档编写,单元测试,并为团队及客户提供技术支持,使用C++/PythonQt等工具开发维护PC端工具;

4协助硬件工程师调测硬件电路;协助公司规划新产品及芯片架构。

岗位要求

1计算机、软件、电子、通信、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历,2年以上相关学习或项目经验;

2熟悉Linux设备驱动开发,C语言和固件熟练,Linux操作系统;

3对软件工程概念及开发测试流程有一定了解具备良好的英文阅读能力、硬件原理图阅读能力,有良好的硬件调试能力;

4有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,沟通和解决问题的能力,有责任心。

 

六、数字IC后端设计工程师

第一年起薪:25W+/

岗位职责

1参与基于顶尖工艺节点(28nm14/12nm7/5nm)GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、验证;

2负责从netlistGDS signoff的后端交付工作,完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等;

3芯片的物理验证(DRC/LVS/IR)和时序验证(静态时序分析)

岗位要求

1电子工程、微电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历,基础扎实,2年以上相关学习或项目经验;

2深刻了解超大规模集成电路物理设计的基本概念和知识,熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言,熟悉数字综合时序验证;

3有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力;

4严谨务实,有责任心上进心,良好的团队精神,良好的价值观。

 

七、FPGA工程师

第一年起薪:25W+/

岗位职责

1负责大规模GPU/SOC芯片与IPFPGA原型验证工作,包括文档编写、代码移植与开发、仿真、综合、优化、硬件调试、产品测试;

2负责FPGA软硬件联调与相关问题的解决;FPGA原型验证方法研究,进行FPGA验证方法创新和改进;

3同软、硬件设计人员一起完成相关方面项目规划;参与GPU/SOCIP的设计、仿真与优化。

岗位要求

1电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历,2年以上相关学习或项目经验;

2掌握Verilog设计、仿真、约束编写及时序分析,熟悉XILINX FPGA芯片结构及其IP CORE的使用;

3了解集成电路的设计、工艺及封装测试,熟悉电子产品方案的开发、调试与推广,对软、硬件均有一定了解;

4思维灵活,有系统观念,具备较强的分析和解决问题能力、团队合作精神和良好的沟通技巧,有学习新的相关技术和工具的热情。

 

八、版图设计工程师

第一年起薪:16W+/

岗位职责

1参与基于顶尖工艺节点(28nm14/12nm7/5nm)GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、高清ISP等高端智能芯片的后端全定制版图开发与流片;

2根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP级版图布局布线设计,完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作,提高芯片的利用率;

3独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplanLayout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout

岗位要求

1微电子、集成电路设计、通信等相关专业本科及以上学历,2年以上相关学习或项目经验,具备一定的版图专业基础知识、工艺和EDA知识;

2深刻理解各种器件和布局布线的物理原理,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题;

3熟悉Linux/Unix基本操作系统和常用设计工具,熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证;

4有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。

 

九、IP测试工程师

第一年起薪:18W+/

岗位职责

1与研发工程师指定产品的测试标准和方法编写测试方案整理测试报告;

2负责IP、芯片测试程序的开发、调试及优化;

3负责测试平台的改进和问题解决;

4参与产品特性研究,为提高产品质量和性能提供意见。

岗位要求

1通信/自动化/计算机等相关专业本科及以上学历,2年以上相关学习或项目经验;

2掌握Verilog或者C语言,熟练使用各种高速测试仪器,包括但不限于误码仪、10G以上示波器、网络分析仪等;

3熟悉ARM/STM32处理器及架构,熟悉I2CSPI等协议,熟悉PISI相关要求,能知道测试板卡的设计;

4有学习新的相关技术和工具的热情,具有逻辑和创造性的思维能力,具有英语交流能力,沟通和解决问题的能力。

福利待遇

1一年15薪(优秀毕业生年薪突破30万)➕Pre IPO股份1:1期权。

2全国六大城市工作地点任选:武汉珠海、苏州、西安、上海、深圳。

3朝气的年轻集体,开放包容的工作环境,团结奋斗的文化氛围,一应俱全的运动/娱乐活动。

联系方式

投递简历至:zhut@innosilicon.com.cn。

邮件命名为:姓名+学校+学历+应聘岗位+应届/非应届+工作地点。

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