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投递规则：

1、已投递2次的同学，可经过内推再次申请，但只有一个申请可在应聘流程中；

2、已投递急招职位的同学请耐心等待，不用重复投递。

招聘职位：

1、软件研发类：

Android（北京，南京）、java方向（北京）、C/C++方向（北京）、测试/测试开发（北京）、分布式系统、嵌入式（北京）、显示驱动系统、系统软件（北京，上海）、相机底层软件、相机画质评测、图像调校、售前/售后技术；

视觉图像算法（北京）、相机算法、触控算法、传感器算法（北京）、声学算法、音频算法、知识图谱算法、无线通信算法、影像新技术；

空气动力学开发、数字化、自动驾驶-仿真平台/驱动开发/算法集成/系统标定/终端可视化等；

2、硬件研发类：

PCB（北京）、射频（北京）、射频模拟芯片设计、天线（北京）、电路设计（北京）、基带（北京，深圳）、电池电子（北京）、电源（北京）、连接器、触控/指纹、电路、机械设计、相机、音频、显示驱动、计算机处理架构、模拟版图设计、模拟电路、芯片PI/SI硬件、硬件测试、质量、硬件测试与验证、硬件系统设计、自动驾驶-主动安全开发/功能测试等；

3、供应链：

物控、采购、资源开发等；

4、产品类：

项目经理（北京）、认证工程师（北京，上海）、流程体系工程师等；

5、市场类、销售类、运营类等：

GTM（北京，迪拜）、市场（北京）、零售经理（北京，尼日利亚）、销售运营（北京）、质量管理（北京）、备件运营、地区运营-印度、商务运营、运营商管理、售后服务管理等；

6、管理类：

新零售管培生、物流管培生。

工作地点：

北京、上海、深圳、南京、武汉、成都、重庆、西安、海外等。

招聘部门：

本期急招以手机、汽车、国际业务、中国区等部门为主。

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